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芯片的封装类型介绍
　　芯片的封装类型主要有以下几种： 　　
1．BGA 球栅阵列封装 　　
2．CSP 芯片缩放式封装 　　
3．COB 板上芯片贴装 　　
4．COC 瓷质基板上芯片贴装 　　
5．MCM 多芯片模型贴装 　　
6．LCC 无引线片式载体 　　
7．CFP 陶瓷扁平封装 　　
8．PQFP 塑料四边引线封装 　　
9．SOJ 塑料J形线封装 　　
10．SOP 小外形外壳封装 　
11．TQFP 扁平簿片方形封装 　　
12．TSOP 微型簿片式封装 　　
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 　　
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 　　
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 　　
16．CERDIP 陶瓷熔封双列 　　
17．PBGA 塑料焊球阵列封装 　　
18．SSOP 窄间距小外型塑封 　　
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 　　
20．FCOB 板上倒装片